湖北招商网络> 湖北招商项目> 天门招商项目> 芯创半导体封装测试产业园配套项目
项目类型
股权投资
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投资方式
合资,合作,独资,其他
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所属行业
制造业
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项目地点
湖北-天门
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项目有效期
两年
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项目总金额
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项目标注
一般
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项目内容描述
该项目位于天门高新园，项目总投资约10亿元，规划占地面积160亩。目前拥有生产线17条，配套生活、工业污水处理站2台（套）。该产业园呼应大武汉半导体产业圈，目前已引进相关配套材料引线框架、封装胶、UV膜盖带载带、测试设备等5家供应商落户园区，建立起从功率器件（含功率IC）设计、封装测试到相关材料配套及下游应用开发的产业园区。重点引进半导体设计制造，引线框架，塑封料及下游应用等配套企业。
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项目性质
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年销售收入
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投资回收期
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预计就业人数
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项目环保简述
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投资者条件
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建设项目优势
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项目单位
天门高新园
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地址
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联系人
李****
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电话
180****
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传真
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电子邮箱
6903****
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邮编
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2022-03-09
2021-05-17
2021-05-17
2021-05-17
2021-05-17
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2021-05-17
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